为了进一步收集EDA行业的实力，加快EDA技术和工业发展的成就，并促进多样化的生态发展，由EDA Open Innovation Compotiation机制编写的设计自动化行业的第三个设计，由Hangzhou经济和信息技术局（Binjian and Binjian and the Binjian and binjian），BINJIAN和BINJIAN MANVICAME，BINJIAN和BINJIAN（BINJIAN），BINJIAN和BINJIAN（BINJIAN），BINJIAN和BINJIAN（BINJIAN），BINJIAN和BINJIAN MANVICAME，BINJIAN和BINJIAN（BINJIAN）支持BINJIANG）国家高科技巡回行业合作创新网络，由中国电子技术标准化研究所（Hangzhau Guangli Guangli Microelectronics Co.，Ltd.上海巡回行业协会，吉安G Chuangxin Integrated Circuit Co，Ltd，Qiushiyuan半导体联盟和半导体CAD联盟，IDAS 2025（智能设计自动化峰会2025）将于9月15日至1625年至1625年，2025年9月15日至1625年在Hangzhou International Expo Center举行。
据报道，IDAS设计自动化行业峰会已成功举行了两次会议，吸引了来自世界各地的4000多名专业人员参加，以及500多名在工业链中聚集的流动和下游业务的代表。两种高潮都表现出热潮，该地区总是满足的。技术成就的展示填补了深刻的工业视图。 EDA行业在行业，学术界，研究和应用的整合中取得了实际成功，这是许多规模的，并且受到所有相关方的高度赞扬。
作为最有影响力的总结它在国内EDA领域，IDA，2025年见解，创新技术，EDA行业应用中的各种成就和技能，以及为行业中流动和下游交流和合作开发平台。
在内容设置方面，此峰会由2个主要论坛和12个特殊论坛组成。预计将邀请有500多个顶级半导体上游和下游业务，2500多名专业受众以及200多名专家和学者参加会议。 100多位客人将发表主要演讲，重点关注C2和技术路线图，重点介绍EDA，3D IC，Hanqing基地，STCO/DTCO和其他方向，共享最新的研究结果，审查了行业的宏观趋势和未来趋势和未来的趋势，并阐明了技术进化的方向，阐明了该行业的发展，并促进了该行业的发展，并促进了促进研究生的发展。
IDA 2025 Summit建造了一个“ TA”借出区域”，专注于综合巡回赛领域，并着重于为半导体行业的人才开发一站式职业招聘和发展平台。特殊区域集中在连接良好的行业和才能以及高等法企业和大学的聚集以及聚集的高质量企业和大学，以促进某些人才构建的深度整合，以促进一项招聘的人才构建和招募人才的准确性。手中，大学可以专注于展示现代人才培训的结果。Utting-Edge Industries，扩大高质量的联系，并在半导体行业的发展浪潮中夺取主动权！
据报道，峰会还建立了一个工业生态合作伙伴和合作平台，以加速相关技术和产品的变化，研发和开发，并促进半导体生态系统的开发。同时，许多领先的EDA公司举行了用户会议来发布最新的Kum技术和ProductsPanang，并展示了最新的成就和应用程序。同时，峰会还将建立100多个摊位，涵盖EDA，平台设计，包装等等整个工业领域，以生成一个参展商的平台，以展示应用程序，技术交换和通信技术的最新成就和开发，以加速产品技术的技术，R＆D的技术，R＆D的各种开发，并促进了各种开发的开发，并促进了各种开发的开发，并促进了各种技术的开发，并促进了产品的各种开发，并促进了产品的各种发展。指挥行业生态系统。
峰会吸引了来自EDA领域的全球行业，专家和学者的领导者，并合并了巡回赛，聚集在一起参加活动。他们将分享最新的技术成就，交换市场趋势，并讨论该行业面临的机遇和挑战。参与者将有机会深入了解工业削减的趋势，与行业同事建立联系，并共存工业发展。目前，为峰会开放了注册渠道。您可以登录官方EDA2网站以注册或遵循官方的“ EDA Square”帐户进行注册。 （照片由EDA Open Innovation合作机制授权）
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